疏水型超细二氧化硅粉是根据不同基质材料的特性，采用特殊进口助剂和工艺对粉体进行表面原位改性处理而成。疏水型超细二氧化硅粉与基材树脂的界面相容性良好，能均匀分散在基材树脂中，并与高分子体系形成紧密结合，提升高分子材料的性能。

主要特点：

1、 提高产品防沾污性，易清洗

2、提高产品耐热性耐温性，耐老化，提高制品使用寿命。

3、降低60%摩擦系数和80%磨损量，增加内润滑，； 

4、提高制品的耐磨性300%-400%；

5、 提高产品的表面光洁度和手感；

6、 改善树脂与填料的相容性；

7、 提高树脂流动性，包括填模容易，挤出力矩减小；

8、提供产品拉伸和冲击强度；

9、 提高出料速度及使制品变形小；

技术参数

应用参考

耐热防污涂料、有机硅橡胶（模具胶、手柄胶、按键胶等），覆铜板，电子灌封胶，环氧树脂浇注料、塑封料，LED封装料，电子元器件，高性能黏合剂，粉末涂料，超硬耐磨涂料，功能绝缘涂料，防腐涂料，特种油漆油墨，高耐热树脂以及各种功能性高分子制品。

使用指导

1. 单独使用应根据制品的性能要求进行选择，粒径与复合材料性能密切相关，粒径越小，表面细腻度越好，但共混时黏度也越大，请细心调整配方以平衡各项性能。

2. 选用不同粒径混杂填充，在适当的比例下能在高分子体系内形成致密填充。合理的复配体系能避免填料沉降或上浮，同时降低等量填充下树脂共混物的黏度，有利剪切分散。

3.  由于比表面积增大，易团聚，与聚合物的相容性差，难以均匀分散，影响复合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉与高分子的界面相容性良好，表面的包覆层能跟基材树脂的基团产生键合反应，降低共混物黏度，消除界面应力集中，改善复合材料力学性能。不同型号疏水产品由于表面基团的不同，在树脂体系适用性会略有差异，建议细心评估或与我司联系。

4. 建议通过试验确定合适的添加量 。

注意事项

本品应存放于阴凉、干燥和通风处，防止地面潮气。在运输过程中要防水防压，搬运时轻装轻卸，防止包装破损。在环境相对湿度超过80％时，避免暴露于空气中，必要时烘烤后（110℃）再使用。使用后应做好密封防潮措施，建议包装拆封后当次使用完毕。